





| 割炬HC-2005 | |||||
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1、單水路雙冷卻 提升割炬使用功率,聚焦等離(lí)子弧柱,提高切割品質(zhì) 2、電極多孔分流 避免熔渣滲(shèn)透割炬内部,損壞(huài)割炬3、雙氣路渦旋技術 内置分配器和外置渦流環(huán),氣(qì)體更均勻,弧柱壓縮更聚焦 4、多功能 無需更換(huàn)割炬本體,隻需更換(huàn)易損件,即可實現幹(gàn)式和水霧功能轉換(huàn),不僅可以水上切割,而且支持水下切割 |
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| 割炬型号 | 承載電流 | 穿孔厚度(mm) | 質量切割(mm) | 切割上限(mm) | 冷卻方式 |
| HC-2005 | 60-200A | 25 | 22 | 50 | 水冷 |
| 割炬HC-2005 | |||||
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1、單水路雙冷卻 提升割炬使用功率,聚焦等離(lí)子弧柱,提高切割品質(zhì) 2、電極多孔分流 避免熔渣滲(shèn)透割炬内部,損壞(huài)割炬3、雙氣路渦旋技術 内置分配器和外置渦流環(huán),氣(qì)體更均勻,弧柱壓縮更聚焦 4、多功能 無需更換(huàn)割炬本體,隻需更換(huàn)易損件,即可實現幹(gàn)式和水霧功能轉換(huàn),不僅可以水上切割,而且支持水下切割 |
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| 割炬型号 | 承載電流 | 穿孔厚度(mm) | 質量切割(mm) | 切割上限(mm) | 冷卻方式 |
| HC-2005 | 60-200A | 25 | 22 | 50 | 水冷 |
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